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TCS5000導熱硅膠 TCS5000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其安全限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號，TCS系列導熱界面材料用于消費電子，通訊，航空，醫療，汽車，照明的不同領域為客戶的熱管理提供可靠的材料選擇。查看詳情
TCS11000導熱硅膠 TCS11000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其安全限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬查看詳情
高導熱硅膠片 TCS導熱縫隙填充材料高導熱硅膠片用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。高導熱硅膠片填縫材料必須在不使用超過其安全限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高導熱硅膠片它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號查看詳情
非硅導熱膏非硅導熱膏又稱無硅導熱膏或無硅散熱膏，白色，導熱系數2.0W，使用溫度-50~150℃，非硅導熱膏系列是近年來突破性導熱材料，徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。非硅導熱膏系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發污染。查看詳情
導熱硅膠墊片良好導熱率，低熱阻 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 單面復合結構，優良的絕緣材料 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 超柔軟，表面兼容性很好 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 回彈性好，長期使用可靠性高 ?導熱硅膠墊片 TCS1000 多種厚度選擇，應用范圍廣查看詳情
TCS3000導熱硅膠片北川精密（B&C）公司是專業服務于電子業的高品質材料制造商，。TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580導熱系數3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30導熱填縫材料。 TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk. 查看詳情
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