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      產品列表
      • 液冷液態金屬 新相變化材料,吸熱后固態液化,導熱性能提升100%,再和VC均熱板耦合,形成“三明治”般的固液氣三態變化散熱系統,將熱量快速遷移、導出,確保高能穩定輸出。? 相變化材料分為相變金屬合非金屬相變。材料初始狀態為固態,芯片升溫到一定指標,相變材料會產生狀態變化,由固態轉化成液態,這個轉化過程會吸收大量的熱。再通過上層均溫板,或者液冷板,或散熱銅管等器件把熱量大量導出。一次散熱,「固、液、氣」三態變化 查看詳情
      • 液冷相變化金屬 新相變化材料,吸熱后固態液化,導熱性能提升100%,再和VC均熱板耦合,形成“三明治”般的固液氣三態變化散熱系統,將熱量快速遷移、導出,確保高能穩定輸出。? 相變化材料分為相變金屬合非金屬相變。材料初始狀態為固態,芯片升溫到一定指標,相變材料會產生狀態變化,由固態轉化成液態,這個轉化過程會吸收大量的熱。再通過上層均溫板,或者液冷板,或散熱銅管等器件把熱量大量導出。一次散熱,「固、液、氣」三態變化 查看詳情
      • 液冷相變化材料 新相變化材料,吸熱后固態液化,導熱性能提升100%,再和VC均熱板耦合,形成“三明治”般的固液氣三態變化散熱系統,將熱量快速遷移、導出,確保高能穩定輸出。? 相變化材料分為相變金屬合非金屬相變。材料初始狀態為固態,芯片升溫到一定指標,相變材料會產生狀態變化,由固態轉化成液態,這個轉化過程會吸收大量的熱。再通過上層均溫板,或者液冷板,或散熱銅管等器件把熱量大量導出。一次散熱,「固、液、氣」三態變化。讓性能瞬間爆發,同時穩定持續輸出 查看詳情
      • 深圳INS銦片廠家、廣東INS銦片報價、INS銦片批發 深圳INS銦片廠家、廣東INS銦片報價、INS銦片批發 InS銦金屬導熱材料是由含銦銦金屬采用特殊工藝制造的高性能銦金屬導熱材料,可以為需要冷卻的上等器件提供優異的冷卻效果。 深圳INS銦片廠家、廣東INS銦片報價、INS銦片批發 查看詳情
      • 8W導熱硅膠墊片 TCS8000材料非常柔軟,卻也可以手動裝配和應用,無需借助玻璃纖維和其他強化層以便保持產品**的熱力性能。TCS8000 材料的特點與優點:8W/mK 導熱系數;壓力與高壓縮形變特性;優良的表面潤濕性,和低接觸熱阻;無玻璃纖維強化材料;*小化對電子板和電子器件壓力;滿足 RoHS 和 REACH 等法規要求的環保型解決方案 TCS 6000導熱硅膠墊片具有高的導熱性能,在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。 TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性,使用安全、可靠。 TCS 6000導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性,起到很好的降低結構應力,保護芯片的效果。 典型應用范圍廣 查看詳情
      • 高導熱硅膠墊片 TCS 3000高導熱硅膠墊片具有高的導熱性能,在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。 TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性,使用安全、可靠。 TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性,起到很好的降低結構應力,保護芯片的效果。 ?導熱硅膠墊片 TCS3000高導熱硅膠墊片 多種厚度選擇,應用范圍廣 查看詳情
      • TGC6000SF非硅導熱膏 TGC6000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。TGC6000SF非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 TGC6000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。 查看詳情
      • 非硅導熱膏 TGC4000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 TGC4000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求 查看詳情
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